重慶小間距LED顯示屏的核心劣勢(shì)是什么呢?點(diǎn)缺陷和均勻性問(wèn)題。導(dǎo)致這一問(wèn)題的原因只有一個(gè)：間距越小，單位面積的燈珠數(shù)量越多。如何改變這個(gè)瓶頸呢?技術(shù)路線也只有一個(gè)“采用更集成化”的封裝技術(shù)。


　　最早的大顆粒度LED顯示屏，采用的燈珠都是直插式的紅綠藍(lán)單色產(chǎn)品。隨著顯示精細(xì)度需求的提升，三原色封裝燈珠成為主流。而當(dāng)產(chǎn)品間距小到4毫米的時(shí)候，表貼工藝的三原色封裝全面取代直插產(chǎn)品。——LED顯示屏燈珠的發(fā)展，就是“封裝集成度”越來(lái)越高的過(guò)程。


　　同時(shí)，在LED顯示屏的制造中，襯底和晶片是一個(gè)顯著的階段、封裝和成屏則是另兩個(gè)顯著的產(chǎn)業(yè)階段。2016年三季度行業(yè)的供給危機(jī)，就是由于封裝業(yè)產(chǎn)能瓶頸造成的。由此可見(jiàn)，封裝對(duì)于小間距LED屏產(chǎn)業(yè)鏈的重要性。事實(shí)上，一個(gè)LED屏幕效果如何，至少70%在封裝階段會(huì)被確定。——封裝是LED技術(shù)中，除了襯底和晶片外，最重要的階段。


　　所以，2017年小間距LED行業(yè)如果有“大革命”，那么一定是圍繞封裝進(jìn)行。2016年索尼推出CLED小間距產(chǎn)品，采用了高集成度的CELL封裝技術(shù)。即，不再以一組RGB為單元封裝一個(gè)燈珠。而是多組，或者幾十組RGB封裝在一個(gè)單元中。這有利于在終端屏幕上形成更好的穩(wěn)定性、可靠性，并降低最終產(chǎn)品制作的工藝強(qiáng)度——大量的表貼焊接中的缺陷，恰恰是小間距LED屏最核心的“質(zhì)量”問(wèn)題。不過(guò)這種CELL方式的高集成度封裝是不是會(huì)流行，還要看小間距LED屏企業(yè)愿不愿意在核心產(chǎn)業(yè)鏈上做利益讓渡。


　　當(dāng)然，封裝行業(yè)另一個(gè)話題是COB封裝技術(shù)。這種技術(shù)將發(fā)光晶體和印刷電路直接結(jié)合，是天然的CELL架構(gòu)技術(shù)。目前，國(guó)內(nèi)對(duì)COB小間距的支撐還不是很多，但是很多國(guó)際大廠非常看好這一技術(shù)的“突破性”：尤其是在表貼工藝產(chǎn)品“白菜化”的背景下，新封裝結(jié)構(gòu)會(huì)是一些企業(yè)“差異化”產(chǎn)品技術(shù)的關(guān)鍵支撐之一。


　　不過(guò)，除了CELL和COB外，2017年封裝行業(yè)還可以在更多方面幫助小間距LED屏產(chǎn)品進(jìn)一步發(fā)展：第一是擴(kuò)廠。例如國(guó)內(nèi)2016年的擴(kuò)大產(chǎn)能計(jì)劃：木林森15000kk/m->25000kk/m;鴻利光電2200kk/m->3500kk/m;國(guó)星光電也有大幅擴(kuò)產(chǎn)。在預(yù)期小間距市場(chǎng)對(duì)燈珠需求每年提升7成的背景下，持續(xù)擴(kuò)廠可期。


　　第二，更精細(xì)尺寸的封裝產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)替代過(guò)程。如，國(guó)星光電2015年開(kāi)始供應(yīng)0808規(guī)格的燈珠產(chǎn)品。這類(lèi)產(chǎn)品大規(guī)模應(yīng)用在P1.2產(chǎn)品之中。未來(lái)，包括0404、0606、0707等不同的更精細(xì)規(guī)格產(chǎn)品的擴(kuò)產(chǎn)和突破，將是國(guó)內(nèi)企業(yè)、乃至國(guó)際封裝企業(yè)的重要方向。


　　第三，在燈珠封裝上的輔助材料研發(fā)，將更為注重黑色效果，以提高最終顯示屏的對(duì)比度。隨著小間距LED燈珠中晶片面積從30密耳(mil)平方 向20密耳(mil) 平方的過(guò)渡，燈珠中額外面積的反射將越來(lái)越成為制約產(chǎn)品最終顯示對(duì)比度的巨大瓶頸。同時(shí)在晶體顆粒小型化的基礎(chǔ)上，也需要研發(fā)更好的表面光學(xué)結(jié)構(gòu)，保障燈珠產(chǎn)品的可視角度。在這方面，LED屏大廠和封裝大廠之間可能會(huì)形成共同研發(fā)和合作的態(tài)勢(shì)。


　　綜上所述，封裝行業(yè)在2017年還是“大有可為”的。包括擴(kuò)大產(chǎn)能、更好的黑色支架和光學(xué)設(shè)計(jì)、更為精細(xì)的產(chǎn)品，以及可能的更高集成度規(guī)模的封裝體結(jié)構(gòu)，都是進(jìn)步方向。但是，對(duì)于最后一點(diǎn)，也就是真正能有效解決小間距屏“成屏”過(guò)程中缺陷性的“CELL化”封裝，2017年恐怕還難以規(guī)模化落地，COB技術(shù)的發(fā)展也需要“慢火細(xì)燉”。